중국 전기차 스타트업들 자율주행용 AI칩과 SiC 전력 칩 개발 중

중국 전기차 스타트업 리 오토가 홍콩에 칩 R&D 사무소를 설립할 계획이라고 중국 전기차 포털 cnEVpost가 2024년 10월 9일 보도했다. 국제 기술 교류 센터로 자리매김할 이 사무실은 리 오토의 칩 사전 연구 부서의 일부로, 팀은 약 10명으로 예상된다고 전했다. 이 팀은 주로 스마트 드라이빙 칩과 관련된 소프트웨어 개발을 담당하고 있다고 한다.

리 오토는 홍콩에서 칩 및 교육 클러스터와 관련된 인재를 모집하고 있으며, 후보자는 칩 산업의 설계 기술, 고급 프로세스를 이해하고 칩 산업 연구, 프로젝트 연구 및 투자를 완료할 수 있는 능력을 갖추어야 한다고 밝혔다.

리 오토는 스마트 주행을 위한 AI 칩과 모터 컨트롤러용 SiC 전력 칩의 두 가지 칩을 자체 개발하고 있다. 이 AI 칩은 약 400억 개의 트랜지스터가 있는 테슬라의 하드웨어 5.0과 유사한 아키텍처를 사용하며, 테이프 아웃을 위해 TSMC로 보내졌다고 한다.

이 스마트 드라이빙 칩은 4분기에 테이프아웃 결과를 볼 것으로 예상되며 2026년에 자동차에 탑재되기 시작할 것으로 예상했다. 테이프 아웃은 집적 회로 설계 분야의 기술 용어로, 칩 설계가 완료된 후 조립 라인에서 생산할 수 있는 칩으로 회로 설계를 변환하는 프로세스를 말한다. 테이프 아웃에 성공한 후 프로토타입 칩은 후속 테스트를 통과하면 대량 생산을 시작할 수 있다.

니오도 2023년 12월 개최한 니오 데이 2023에서 ET9에 사용될 셴지 NX9031을 공개했다., 2025년 1분기에 세단의 인도를 시작할 예정이다. 올 해 7월 니오 테크데이에서는 테이프 아웃에 성공했다고 발표했다.

또 다른 전기차 스타트업 샤오펑도도 지난 8월 신형 모나 M03를 출시하면서 자사의 첫 번째 AI 칩인 튜링이 8월 23일 테이프아웃에 성공했다고 발표했다. 튜링 칩은 샤오펑의 전기차, 로봇, 에어택시 등에 사용될 것이라고 엑스펑은 당시 밝혔다
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